吉规模集成电路互连工艺及设计-作者: (美)Jeffrey A. Davis    James D. Meindl-PDF电子书

原书名:Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
原出版社: Springer
作者: (美)Jeffrey A. Davis    James D. Meindl   
译者: 骆祖莹 叶佐昌 吕勇强 喻文健
丛书名: 国际信息工程先进技术译丛
出版社:机械工业出版社*
ISBN:9787111303015
上架时间:2010-8-12
出版日期:2010 年8月
开本:16开  电子书
页码:310
版次:1-1

内容简介:本书是集成电路互连设计领域的一部力作,汇聚了来自北美著名高校与研究机构的研究成果,涵盖了IC互连的研究内容:上至面向互连的计算机体系结构,下至1BM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路,权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述,有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。本书可供从事IC设计的相关技术人员参考,也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。 

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